SEMIは2021年6月22日（米国時間）、半導体工場に関する予測レポート「World Fab Forecastレポート」の最新版を公開し、2021〜2022年の着工を予定する半導体新工場建設計画が世界で29件あることを明らかにした。SEMIでプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は「世界的なチップ不足に対応するために、29の新規ファブによる装置投資額は、今後数年間にわたり合計1400億ドルを超えることが予測される」としている。
半導体新工場建設計画29件のうち、19件が2021年内の着工を予定する計画で、10件は2022年の着工を計画。なお同レポートではこれら29件の計画以外にも、実現性は低いながら2021〜2022年ごろに着工される可能性のある8つのプロジェクトについても触れているという。
2021〜2022年に着工が見込まれる29件の計画の地域別内訳は、中国と台湾がそれぞれ8件で最も多く、南北アメリカの6件、欧州／中東の3件と続く。日本は韓国と並び2件になっている。
地域別新規工場着工数 出典：SEMI「World Fab Forecastレポート」建設が計画される29件の工場の生産能力を合計すると、200mmウエハー換算で最大月産260万枚になるという。300mmウエハー工場の建設計画は2021年着工で15件、2022年着工で7件の計22件になっている。
分野別では、15件がファウンドリー（半導体受託製造専門企業）の計画で、その生産能力は200mmウエハー換算で月産3万〜22万枚。また、4件はメモリー工場の計画でその生産能力は同換算で月産10万〜40万枚としている。
SEMIでは「多数の半導体メーカーが新規工場建設に2021年着工するが、着工から装置搬入フェーズに至るまでには最大2年が必要なため、そのほとんどが2023年に装置への投資を開始する。しかし、いくつかの工場は2022年前半に装置の搬入を開始する可能性がある」とする。
また、「現時点で、2022年に10の量産工場の建設が始まるとしているが、この数字は今後半導体メーカーが新たな工場計画を発表し増加することが考えられる」としている。
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2021年の半導体新工場着工数19件、22年も10件の計画 - ITmedia
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